2023年2月9日，禾赛科技宣布在美国纳斯达克挂牌上市，股票代码为“HSAI”，首次公开发行价为每股19美元。上市首天，禾赛科技开盘大涨25%，随后涨幅收窄，最后收盘价为21.050美元。

上海禾赛科技有限公司于2014年创立于中国上海，致力于做“机器人的眼睛”，是全球自动驾驶及高级辅助驾驶(ADAS)激光雷达的领军企业。禾赛在光学、机械、电子、软件等激光雷达核心领域有着卓越的研发能力和深厚的技术积累，在全球范围内拥有数百项专利，其自研芯片、功能安全、主动抗干扰等技术打破了行业多项记录。

禾赛科技融资历史：

2015年1月，禾赛科技宣布完成数百万美元的天使轮融资，投资方包括PreAngel、远瞻资本、大米创投；

2017年5月，禾赛宣布获得由Pagoda Investment领投，将门创投、磐谷创投及远瞻资本跟投的共计1.1亿元人民币的A轮融资；

2018年，禾赛科技宣布完成2.5亿元B轮融资，光速中国和百度领投；

2020年1月，禾赛科技宣布完成C轮融资，此轮融资由光速联合德国博世集团领投，美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡Axiom等跟投，融资总额1.73亿美金。此次融资也刷新了激光雷达行业的最高单笔融资记录。

2021年6月，禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。参与该轮融资的还有华泰美元基金，以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。

2021年11月16日，禾赛科技宣布获得来自小米产投7000万美元的追加融资，禾赛科技D轮融资总额已超过3.7亿美元。本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。